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1.董事會決議日期:105/03/182.減資緣由:為允當反應財務結構 擬辦理減資彌補虧損3.減資金額:新台幣534,724,990元4.消除股份:53,472,499股5.減資比率:8.715477%6.減資後股本:5,600,624,770元7.預定股東會日期:105/06/218.預計減資新股上市後之上市普通股股數及比率(減資後上市普通股數A、A/減資後已發行普通股):560,062,477股,比率100%。9.前項預計減資後上巿普通股股數未達6000萬股且未達25%者,請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用10.其他應敘明事項:1.本次減資案俟經股東常會決議通過並呈主管機關申報核准後, 授權董事長另訂減資基準日並辦理減資作業之相關事宜。2.本次辦理減資之相關事宜,若因事實需要、法令規定或經主 管機關修正時,擬請股東常會授權董事長處理之。

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矽統科技:公告本公司第九屆第十一次董事會決議減資彌補虧損案說明



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/矽統科技-公告本公司第九屆第房屋貸款十-次董事會決議減資彌補虧損案說明-084027011.html

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